[发明专利]去耦合元件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201110447553.8 申请日: 2011-12-23
公开(公告)号: CN103107021A 公开(公告)日: 2013-05-15
发明(设计)人: 潘苡秀;郑宇庭;蔡丽端;陈启伦;郑丞良 申请(专利权)人: 财团法人工业技术研究院
主分类号: H01G9/048 分类号: H01G9/048;H01G9/15;H01G9/26
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 祁建国;梁挥
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种去耦合元件包括:导线架、多个电容单元、保护层以及封装元件。导线架包括:阴极端子部,及位于阴极端子部的两端而彼此对向的至少两个阳极端子部,两阳极端子部是利用导电线而彼此电性相连。多个电容单元相互并联且设置在导线架上,每一电容单元具有彼此对向的阴极部与阳极部,阴极部电性连接到阴极端子部,阳极部电性连接到阳极端子部。保护层至少包覆电容单元的阳极部与阴极部至少其中之一。封装元件覆盖导线架、电容单元以及保护层,且封装元件露出导线架的底面。
搜索关键词: 耦合 元件 及其 制造 方法
【主权项】:
一种去耦合元件,包括:一导线架,包括:一阴极端子部,及位于该阴极端子部的两端而彼此对向的至少两个阳极端子部,两个所述阳极端子部是利用一导电线而彼此电性相连;以及多个电容单元,所述电容单元相互并联且设置在该导线架上,每一所述电容单元具有彼此对向的一阴极部与一阳极部,该阴极部电性连接到该阴极端子部,该阳极部电性连接到该阳极端子部;一保护层,至少包覆所述电容单元的该阳极部与该阴极部至少其中之一;以及一封装元件,覆盖该导线架、所述电容单元以及该保护层,且该封装元件露出该导线架的底面。
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