[发明专利]高频信号传输装置、高频信号传输系统和基站有效
| 申请号： | 201110446502.3 | 申请日： | 2011-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN102610973A | 公开（公告）日： | 2012-07-25 |
| 发明（设计）人： | 蒲涛;何平华;范一鹏;孙德文 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01R24/40 | 分类号： | H01R24/40;H01R13/40;H01R13/02;H01R13/648 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例提供一种高频信号传输装置、高频信号传输系统和基站。高频信号传输装置包括：至少一对可插拔连接的第一器件和第二器件；第一器件包括第一内导体和第一外导体，第二器件包括第二内导体和第二外导体；第一内导体和第二内导体对应设置，第一内导体和第二内导体之间设有第一绝缘介质，构成用于传输高频信号的第一耦合结构；第一外导体和第二外导体对应设置，第一外导体和第二外导体之间设有第二绝缘介质，构成用于传输高频信号的第二耦合结构。本发明实施例可以降低互调信号。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 信号 传输 装置 系统 基站 | ||
【主权项】：
一种高频信号传输装置，其特征在于，包括：至少一对可插拔连接的第一器件和第二器件；所述第一器件包括第一内导体和第一外导体，所述第二器件包括第二内导体和第二外导体；所述第一内导体和所述第二内导体对应设置，所述第一内导体和所述第二内导体之间设有第一绝缘介质，以使所述第一内导体和所述第二内导体构成用于传输高频信号的第一耦合结构；所述第一外导体和所述第二外导体对应设置，所述第一外导体和所述第二外导体之间设有第二绝缘介质，以使所述第一外导体和所述第二外导体构成用于传输高频信号的第二耦合结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为技术有限公司，未经华为技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110446502.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种熊胆黑加仑酒的配方
- 下一篇：一种空气-泡沫稀土基凝胶及其制备方法
