[发明专利]高频信号传输装置、高频信号传输系统和基站

说明书

技术领域

本发明涉及通信技术领域，特别涉及一种高频信号传输装置、高频信号传输系统和基站。

背景技术

目前，无线分布式基站系统中，高频器件之间，以及高频器件与天线等结构单元之间通常采用线缆连接或者盲插连接器连接，盲插连接器是一种人眼观察不到的高频信号传输装置。由于线缆连接方式功率或能量损耗大并且安装复杂，因此，现有的基站中的结构单元之间通常采用盲插连接器连接。高频通常指高于300MHZ的频率，包括但不限于射频、微波等。

现有技术中，盲插连接器主要采用公头和母头直接电接触方式连接，然而这种盲插连接器的内导体与内导体之间、外导体与外导体之间的接触保持力不足，可能导致高频信号传输不连续或非线性，从而产生互调信号，杂散的互调信号落在基站的接收频带内会降低接收机的灵敏度，影响通话质量、系统载波干扰比和通信系统的容量。

发明内容

本发明实施例提供了一种高频信号传输装置、高频信号传输系统和基站，以降低互调信号。

一方面，本发明提供一种高频信号传输装置，包括：至少一对可插拔连接的第一器件和第二器件；所述第一器件包括第一内导体和第一外导体，所述第二器件包括第二内导体和第二外导体；

所述第一内导体和所述第二内导体对应设置，所述第一内导体和所述第二内导体之间设有第一绝缘介质，以使所述第一内导体和所述第二内导体构成用于传输高频信号的第一耦合结构；所述第一外导体和所述第二外导体对应设置，所述第一外导体和所述第二外导体之间设有第二绝缘介质，以使所述第一外导体和所述第二外导体构成用于传输高频信号的第二耦合结构。

另一方面，本发明还提供一种高频信号传输系统，包括：至少两个高频器件，所述至少两个高频器件之间通过至少一个高频信号传输装置连接；所述高频信号传输装置包括：至少一对可插拔连接的第一器件和第二器件；所述第一器件包括第一内导体和第一外导体，所述第二器件包括第二内导体和第二外导体；

所述第一内导体和所述第二内导体对应设置，所述第一内导体和所述第二内导体之间设有第一绝缘介质，以使所述第一内导体和所述第二内导体构成用于传输高频信号的第一耦合结构；所述第一外导体和所述第二外导体对应设置，所述第一外导体和所述第二外导体之间设有第二绝缘介质，以使所述第一外导体和所述第二外导体构成用于传输高频信号的第二耦合结构。

再一方面，本发明还提供了一种基站，包括高频信号传输装置或高频信号传输系统；

所述高频信号传输装置，包括：至少一对可插拔连接的第一器件和第二器件；所述第一器件包括第一内导体和第一外导体，所述第二器件包括第二内导体和第二外导体；所述第一内导体和所述第二内导体对应设置，所述第一内导体和所述第二内导体之间设有第一绝缘介质，以使所述第一内导体和所述第二内导体构成用于传输高频信号的第一耦合结构；所述第一外导体和所述第二外导体对应设置，所述第一外导体和所述第二外导体之间设有第二绝缘介质，以使所述第一外导体和所述第二外导体构成用于传输高频信号的第二耦合结构；

所述高频信号传输系统，包括：至少两个高频器件，所述至少两个高频器件之间通过至少一个所述高频信号传输装置连接。

本发明实施例提供的高频信号传输装置、高频信号传输系统和基站，高频信号传输装置的每一对可插拔连接的第一器件和第二器件中，内导体和内导体之间、外导体和外导体之间分别设置绝缘介质，使高频信号传输装置的第一器件的内导体和第二器件上和内导体之间、第一器件的外导体和第二器件的外导体之间分别形成非直接电接触的耦合结构，从而降低了互调信号，这样的信号传输结构用于基站中传输高频信号，可以提高基站接收机的灵敏度、通话质量、系统载波干扰比和通信系统的容量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1-图3为本发明实施例提供的高频信号传输装置的侧剖视图；

图4为本发明另一个实施例提供的高频信号传输装置的侧剖视图；

图5为图4所示的高频信号传输装置与高频器件的连接结构示意图；

图6为本发明另一个实施例提供的高频信号传输装置的侧剖视图；

图7为本发明另一个实施例提供的高频信号传输装置的侧剖视图；