[发明专利]电镀方法有效
| 申请号： | 201110443521.0 | 申请日： | 2011-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN102534714A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 安田慎吾;栗山文夫;下山正;长井瑞树;玉理裕介 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;C25D3/38;C25D5/18 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈伟;秦玉公 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开一种电镀方法，其能够以自下而上的方式将电镀金属牢固且有效地填充到深的高纵横比的导孔中，而不会在电镀金属中产生缺陷。该电镀方法包括：将具有阳极且在表面上形成有导孔的衬底浸没在电镀槽中的电镀液内，所述阳极被配置成与所述衬底的表面相对；并且使具有恒定电流值的电镀电流在所述衬底和所述阳极之间以反复进行所述电镀电流的供给和停止的方式间歇地流动，并且使得供给所述电镀电流的电流供给时间的比例随着电镀的推进而增大，由此将电镀金属填充到所述导孔中。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 方法 | ||
【主权项】：
一种电镀方法，包括：将具有阳极且在表面上形成有导孔的衬底浸没在电镀槽中的电镀液内，所述阳极被配置成与所述衬底的表面相对；并且使具有恒定电流值的电镀电流在所述衬底和所述阳极之间以反复进行所述电镀电流的供给和停止的方式间歇地流动，并且使得供给所述电镀电流的电流供给时间的比例随着电镀的推进而增大，由此将电镀金属填充到所述导孔中。
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