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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]NTC热敏电阻元件-CN202211507578.7在审
发明人：池田勇贵;土田大祐;斋藤和志;甲昌男;安田慎吾;大杉加寿佐;佐藤枫雅 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：NTC热敏电阻元件具备包含多个晶粒的热敏电阻素体和多个电极。多个电极具有配置在热敏电阻素体上的多个外部电极和在热敏电阻素体内相互相对的多个内部电极。多个内部电极包含与对应的外部电极连接的内部电极。热敏电阻素体具有位于彼此相邻的内部电极之间且与热敏电阻素体的外表面分离的第一区域和位于第一区域的外侧且包含外表面的第二区域。多个晶粒包括包含于第一区域的多个第一晶粒和包含于第二区域的多个第二晶粒。多个第一晶粒的第一平均粒径大于多个第二晶粒的第二平均粒径。
ntc 热敏电阻元件

[发明专利]NTC热敏电阻元件-CN202080055973.9在审
发明人：土田大祐;阿部毅彦;佐藤义彦;安田慎吾;池田勇贵;竹花末起一 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2020-11-27 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：本发明提供一种NTC热敏电阻元件，其具备：热敏电阻素体；和配置在热敏电阻素体内的、彼此相对的多个内部电极。热敏电阻素体包括被多个内部电极中的彼此相邻的内部电极夹持的区域。热敏电阻素体的区域包括在彼此相邻的内部电极之间连续排列的多个晶粒。多个晶粒包括第一晶粒、第二晶粒和第三晶粒。第一晶粒与彼此相邻的内部电极中的一个内部电极接触。第二晶粒与彼此相邻的内部电极中的另一个内部电极接触。第三晶粒未与第一晶粒及第二晶粒接触。
ntc 热敏电阻元件

[发明专利]镀覆方法、镀覆用的不溶性阳极和镀覆装置-CN202080036155.4在审
发明人：神田裕之;下村直树;长井瑞树;安田慎吾;尾渡晃 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2020-05-13 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： C25D21/12 文献下载
摘要：本发明提出了一种在对具有用于形成贯通电极的通孔(via)或洞(hole)的基板进行镀覆时，能够抑制镀覆液中的添加剂的消耗的镀覆方法、不溶性阳极和镀覆装置。镀覆方法包括如下的步骤：准备具有用于形成贯通电极的通孔或洞的基板的步骤、准备以隔膜分隔配置不溶性阳极的阳极槽与配置上述基板的阴极槽的镀覆液槽的步骤；以在上述镀覆液槽内镀覆上述基板时的阳极电流密度为0.4ASD～1.4ASD的方式对上述基板进行电解镀覆的步骤。
镀覆方法不溶性阳极装置

[发明专利]电镀方法以及电镀装置-CN201510022091.3有效
发明人：玉理裕介;尾渡晃;长井瑞树;安田慎吾 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2015-01-16 - 公布日： 2019-04-09 - 主分类号： C25D5/54 文献下载
摘要：提供一种能够在基板的电镀中将添加剂的浓度控制在适当的范围内的电镀方法以及电镀装置。电镀方法如下：使在表面具有导通孔的基板(W)和阳极(2)相互相对地配置在包含添加剂的电镀液中，在基板(W)和阳极(2)之间施加电压并将金属填充到导通孔内，对被施加于基板(W)的电压进行测定，对每规定时间的电压的变化量进行计算，对电镀液的添加剂的浓度进行调整，以使电庄的变化量被维持在规定的管理范围内。
电镀方法以及装置

[发明专利]电镀方法-CN201110443521.0有效
发明人： 安田慎吾;栗山文夫;下山正;长井瑞树;玉理裕介 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2011-12-20 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： C25D7/00 文献下载
摘要：本发明公开一种电镀方法，其能够以自下而上的方式将电镀金属牢固且有效地填充到深的高纵横比的导孔中，而不会在电镀金属中产生缺陷。该电镀方法包括：将具有阳极且在表面上形成有导孔的衬底浸没在电镀槽中的电镀液内，所述阳极被配置成与所述衬底的表面相对；并且使具有恒定电流值的电镀电流在所述衬底和所述阳极之间以反复进行所述电镀电流的供给和停止的方式间歇地流动，并且使得供给所述电镀电流的电流供给时间的比例随着电镀的推进而增大，由此将电镀金属填充到所述导孔中。
电镀方法

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