[发明专利]一种盲槽内含有IC脚的PCB板制作方法有效

专利信息
申请号: 201110442661.6 申请日: 2011-12-26
公开(公告)号: CN102523690A 公开(公告)日: 2012-06-27
发明(设计)人: 张军 申请(专利权)人: 深圳市星河电路有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种盲槽内含有IC脚的PCB板制作方法,首先在PCB第二芯板上开设盲槽,在半固化片上设置与该盲槽位置、大小对应的窗口,然后将PCB第一芯板、PCB第二芯板及半固化片通过鉼钉孔、铆钉孔进行定位,最后通过铆钉机将上述PCB第一芯板、PCB第二芯板及半固化片通过铆钉固定,并进行压合。与现有技术相比,本发明避免了因半固化片与芯板或芯板与芯板之间在手动打铆钉时而产生移动,进而造成的PCB板盲槽中IC脚制作时,而出现的定位不准确问题,避免了PCB板盲槽中IC脚的偏位,提高了产品的品质。
搜索关键词: 一种 盲槽内 含有 ic pcb 制作方法
【主权项】:
一种盲槽内含有IC脚的PCB板制作方法,其特征在于包括:对PCB第一芯板、PCB第二芯板及上夹板、下夹板进行开料处理,使PCB第一芯板、PCB第二芯板及上夹板、下夹板尺寸为285mm*225mm;对上夹板、下夹板、PCB第一芯板、PCB第二芯板进行钻孔处理,在上夹板、下夹板、PCB第一芯板、PCB第二芯板上对应的一个边角位置处各钻一个孔径为2.5mm的鉼钉孔,其他三个边角位置处各钻一个孔径为3.2mm的铆钉孔;在PCB第一芯板、PCB第二芯板上钻盲孔处理,在PCB第一芯板上形成孔径为1.0mm的盲孔,在PCB第二芯板上形成孔径为0.6mm的盲孔;对PCB第一芯板进行沉铜、板面电镀处理、IC图形制作,对PCB第二芯板进行沉铜、板面电镀处理、图形制作,并在PCB第二芯板上铣出一个40mm*30mm的盲槽,且使该盲槽穿透整个PCB第二芯板;选取尺寸为285mm*225mm的半固化片,并在该半固化片上与上述盲槽对应位置开一个大小为40.3mm*30.3mm的窗口,且在该半固化片的边角位置处钻一个孔径为2.5mm的鉼钉孔,其他三个边角位置处各钻一个孔径为3.2mm的铆钉孔;对第一芯板和第二芯板进行棕化处理,再将PCB第一芯板放置在下夹板上,且使第一芯板层边角的鉼钉孔与下夹板上的鉼钉孔位置对应重合,然后将半固化片覆盖在PCB第一芯板上,使半固化片上的鉼钉孔与PCB第一芯板上的鉼钉孔位置对应重合,之后将PCB第二芯板置于半固化片上,同样使PCB第二芯板上的鉼钉孔与半固化片上的鉼钉孔对应重合,且使PCB第二芯板上盲槽与半固化片上的窗口对应重合,最后将上夹板置于PCB第二芯板上,使PCB第二芯板上的鉼钉孔与上夹板上的鉼钉孔对应重合;之后通过上夹板、下夹板、鉼钉对上述PCB第一芯板层、半固化片、PCB 第二芯板进行打铆钉,取掉上夹板、下夹板及鉼钉,再进行压合制成PCB板,之后对该PCB板进行钻孔、沉铜、板电、外层线路后工序制作。
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