[发明专利]制造超薄电解铜箔用的添加剂无效
| 申请号： | 201110429686.2 | 申请日： | 2011-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN102418121A | 公开（公告）日： | 2012-04-18 |
| 发明（设计）人： | 王俊锋;廖平元;廖跃元;刘少华;叶铭;杨剑文;温秋霞 | 申请（专利权）人： | 广东嘉元科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C25D3/38 |
| 代理公司： | 广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人： | 黄为 |
| 地址： | 514759 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种制造超薄电解铜箔用的添加剂，旨在提供一种使制造的超薄电解铜箔高延伸率高，抗拉强度好，可替代压延铜箔的添加剂；其技术要点是：每1升硫酸铜溶液中加入10～800毫克酰胺、20～400毫克干酪素、5～100毫克四氢噻唑硫铜、5～100毫克聚乙二醇、10～500毫克明胶、10～500毫克聚二硫二丙磺酸钠、20～100毫克氯盐混匀而成；用于制作电解铜箔；属于铜箔制造技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 超薄 电解 铜箔 添加剂 | ||
【主权项】：
一种制造超薄电解铜箔用的添加剂，其特征在于，每1升硫酸铜溶液中加入10～800毫克酰胺、20～400毫克干酪素、5～100毫克四氢噻唑硫铜、5～100毫克聚乙二醇、10～500毫克明胶、10～500毫克聚二硫二丙磺酸钠、20～100毫克氯盐混匀而成。
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