[发明专利]印刷电路板的新型布线方法、印刷电路板和电子设备有效
| 申请号： | 201110427499.0 | 申请日： | 2011-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN103167719A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 王培;张伟 | 申请（专利权）人： | 联想（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 安之斐 |
| 地址： | 100085*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 提供了印刷电路板的新型布线方法、印刷电路板和电子设备。该印刷电路板为叠层结构，该叠层结构至少包括多个信号层和多个参考地层，且至少能够形成参考地层/信号层/参考地层的整体叠层结构或者参考地层/信号层/信号层/参考地层的整体叠层结构，该印刷电路板的新型布线方法包括：确定部分所述多个参考地层中存在的间隔区域；在所述间隔区域的上方或者下方引入新的参考地层，以形成局部叠层结构。通过根据本发明实施例的印刷电路板的新型布线方法、印刷电路板和电子设备，可以在印刷电路板中采用局部叠层结构以灵活地配置参考地层和信号层，从而减小印刷电路板的厚度和尺寸以促进电子设备的小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 新型 布线 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板的新型布线方法，应用于一电子设备中，所述印刷电路板为叠层结构，所述叠层结构至少包括多个信号层和多个参考地层，所述叠层结构至少能够形成参考地层/信号层/参考地层的整体叠层结构或者参考地层/信号层/信号层/参考地层的整体叠层结构，其特征在于，所述方法包括：确定部分所述多个参考地层中存在的间隔区域；在所述间隔区域的上方或者下方引入新的参考地层，以形成局部叠层结构。
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