[发明专利]一种大功率固体激光清洗装置无效

专利信息
申请号: 201110415300.2 申请日: 2011-12-14
公开(公告)号: CN102489476A 公开(公告)日: 2012-06-13
发明(设计)人: 李玉瑶;王菲;王晓华 申请(专利权)人: 长春理工大学
主分类号: B08B7/00 分类号: B08B7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 130022 *** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 发明提供了一种大功率固体激光清洗装置,其包括控制器(1)、激光电源(2)、制冷系统(3)、条形激光器(4)、柱面镜(5)和窗口镜(6);其中条形激光器(4)输出的长条形激光光斑经过柱面镜(5)聚焦,从而在柱面镜(5)的焦平面上形成聚焦的线形光斑,将被清洗的工件置于柱面镜(5)的焦平面上即可进行清洗工艺;利用输出光斑为长条形的激光器作为清洗的光源,在无扫描系统参与的情况下,通过与被清洗工件间的相对运动来实现面清洗,清洗效率高,激光光源部分和输出聚焦部分体积小重量轻,易于制作成手持清洗头,便于携带。采用大功率连续输出激光,峰值功率较低,不易造成被清洗工件表面的损伤,尤其适用于工业零部件和各种模具清洗。
搜索关键词: 一种 大功率 固体 激光 清洗 装置
【主权项】:
一种大功率固体激光清洗装置,其特征在于包括控制器(1)、激光电源(2)、制冷系统(3)、条形激光器(4)、柱面镜(5)和窗口镜(6);其中控制器(1)分别与激光电源(2)和制冷系统(3)相连接,用于对激光电源(2)和制冷系统(3)的开关信号控制;激光电源(2)通过外接电源线与条形激光器(4)相连接,条形激光器(4)输出的长条形激光光斑经过柱面镜(5)聚焦,在其焦平面上形成线形光斑,将被清洗的工件置于柱面镜(5)的焦平面上即可进行清洗工艺;所述的激光电源(2)为具有软启动功能和电压自适应匹配的恒流源,通过外接电线对条形激光器(4)供电,并通过改变激光电源(2)输出的电功率来控制条形激光器(4)输出的激光功率;所述的条形激光器(4)为半导体激光泵浦固体激光器,其输出的激光束为线条形光斑,光斑的长度由激光介质(12)发光方向的长度来决定,其由半导体激光阵列A(7)、光束整形耦合器A(8)、腔镜(9)、液冷板A(10)、铟层A(11)、激光介质(12)、二向色镜A(13)、输出腔镜(14)、液冷板B(15)、铟层B(16)、二向色镜B(17)、光束整形耦合器B(18)、半导体激光阵列B(19)、半导体激光阵列C(20)、光束整形耦合器C(21)、光束整形耦合器D(22)和半导体激光阵列D(23)组成;半导体激光阵列A(7)发射的光束经过光束整形耦合器A(8)聚焦成线形光斑,通过腔镜(9)后聚焦到激光介质(12)的后端面对其进行激励;半导体激光阵列B(19)发射的光束经过光束整形耦合器B(18)聚焦成线形光斑,然后通过二向色镜A(13)反射将聚焦线形光斑耦合到激光介质(12)的前端面进行激励;半导体激光阵列C(20)、半导体激光阵列D(23)发射的光束分别经过光束整形耦合器C(21)和光束整形耦合器D(22)聚焦成线形光斑耦合到激光介质(12)的左侧面和右侧面对其进行激励;所述的光束整形耦合器A(8)、光束整形耦合器B(18)、光束整形耦合器C(21)和光束整形耦合器D(22)均由两个长的柱面镜构成,实现对半导体激光阵列A(7)、半导体激光阵列B(19)、半导体激光阵列C(20)和半导体激光阵列D(23)发射的激励光束先准直再聚焦,柱面镜的表面镀制与激励光波长一致的增透膜;所述的腔镜(9)为长方形平面镜,其两个表面均镀制激励光波长的增透膜,位于条形激光器(4)腔内的一侧表面要保证能够对条形激光器(4)产生的激光波长高反射,其长的方向与激光介质(12)长的方向一致;所述的二向色镜A(13)为长方形平面镜,与激射光成45°角,沿激光介质(12)长的方向放置,双面镀制对激射光45°方向入射的增透膜,且靠近激光介质(12)的表面保证对半导体激光阵列(19)发射的激励光45°入射高反射膜;所述的输出腔镜(14)为平凹镜,凹面在条形激光器(4)的腔内,且镀制对激射光的部分透射膜,平面镀制对激射光的增透膜;所述的二向色镜B(17)为长方形平面镜,双面镀制对半导体激光阵列(19)发射波长的增透膜,条形激光器(4)激射光波长的高反射膜。
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