[发明专利]使用短效涂层制作构件的方法有效
| 申请号： | 201110373807.6 | 申请日： | 2011-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN102536465A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | R·S·班克;魏斌;D·M·利普金;R·B·雷巴克 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | F02C7/12 | 分类号： | F02C7/12 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 朱铁宏;谭祐祥 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及使用短效涂层制作构件的方法。具体而言，提供了一种制作构件的方法。该方法包括将短效涂层沉积在基底表面上，其中基底具有至少一个中空内部空间。该方法还包括穿过短效涂层加工基底以在基底表面中形成一个或多个凹槽。该一个或多个凹槽中的各个均具有基部，且至少部分地沿基底表面延伸。该方法还包括形成穿过该一个或多个凹槽中相应一个凹槽的基部的一个或多个出入孔，以便使相应凹槽与相应中空内部空间成流体连通地连接。该方法还包括用填料填充该一个或多个凹槽，除去短效涂层、将涂层设置在基底表面的至少一部分上，以及从一个或多个凹槽除去填料，使得该一个或多个凹槽和涂层一起限定用于冷却构件的多个通道。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 短效 涂层 制作 构件 方法 | ||
【主权项】：
一种制作构件(100)的方法，所述方法包括：将短效涂层(30)沉积到基底(110)的表面(112)上，其中所述基底(110)具有至少一个中空内部空间(114)；穿过所述短效涂层(30)加工所述基底(110)以在所述基底(110)的表面(112)中形成一个或多个凹槽(132)，其中所述一个或多个凹槽(132)中的各个均具有基部(134)且至少部分地沿所述基底(110)的表面(112)延伸；穿过所述一个或多个凹槽(132)中的相应一个凹槽的基部(134)形成一个或多个出入孔(140)，以便使相应凹槽(132)与相应中空内部空间(114)成流体连通地连接；用填料(32)填充所述凹槽(132)；除去所述短效涂层(30)；在所述基底(110)的表面(112)的至少一部分上设置涂层(150)；以及从所述一个或多个凹槽(132)除去所述填料(32)，使得所述一个或多个凹槽(132)和所述涂层(150)一起限定一个或多个通道(130)来用于冷却所述构件(100)。
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