[发明专利]一种蓄热的LED灯散热结构无效
申请号: | 201110368063.9 | 申请日: | 2011-11-18 |
公开(公告)号: | CN102401364A | 公开(公告)日: | 2012-04-04 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 林勇 |
主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214152 江苏省无锡市惠山区钱*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种蓄热的LED灯散热结构,包括灯罩、LED芯片、散热基座、蓄热箱、灯体、螺口、灯电极头,所述的LED芯片紧贴散热基座上,所述的灯体与散热基座之间由蓄热箱固定连接,所述的灯体中安装有控制电路,控制电路利用导线与LED芯片连接。所述的蓄热箱密封,内部放置蓄热材料,所述蓄热材料是熔点为50℃左右的五水合硫代硫酸钠。本发明的有益效果在于,不用风扇散热,不设有运动部件,使用可靠,节能,没有噪音,利用蓄热材料的熔化潜热吸收LED芯片工作时产生的热量,控制LED芯片温度,有效避免LED芯片受热冲击,制作和安装简单,易于生产操作。 | ||
搜索关键词: | 一种 蓄热 led 散热 结构 | ||
【主权项】:
一种蓄热的LED灯散热结构,包括灯罩、LED芯片、散热基座、蓄热箱、灯体、螺口、灯电极头,其特征在于:所述的LED芯片紧贴散热基座上,所述的灯体与散热基座之间由蓄热箱固定连接,所述的灯体中安装有控制电路,控制电路利用导线与LED芯片连接。
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