[发明专利]一种蓄热的LED灯散热结构无效
申请号: | 201110368063.9 | 申请日: | 2011-11-18 |
公开(公告)号: | CN102401364A | 公开(公告)日: | 2012-04-04 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 林勇 |
主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214152 江苏省无锡市惠山区钱*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 蓄热 led 散热 结构 | ||
技术领域
本发明涉及散热结构,尤其是一种蓄热的LED灯散热结构。
背景技术
现有LED照明灯,由于在工作中发热很大,如果热量没有及时散发到外界,将导致LED芯片温度升高,在高温下工作,往往芯片失效。为增加工作的可靠性,要设计散热器对芯片散热。现有的LED灯的散热器,一般是利用灯具外壳的表面散热,当LED照明灯长期工作,容易导致LED照明灯使用寿命下降,甚至烧毁。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种蓄热的LED灯散热结构,具有良好的散热性能。
本发明的技术方案为:
一种蓄热的LED灯散热结构,包括灯罩、LED芯片、散热基座、蓄热箱、灯体、螺口、灯电极头,所述的LED芯片紧贴散热基座上,所述的灯体与散热基座之间由蓄热箱固定连接,所述的灯体中安装有控制电路,控制电路利用导线与LED芯片连接。
所述的蓄热箱密封,内部放置蓄热材料,所述蓄热材料是熔点为50℃左右的五水合硫代硫酸钠。
所述的散热基座和蓄热箱采用铜或铝制成。
本发明的基本原理:采用上述的方案,蓄热箱密封,内部放置蓄热材料,LED芯片工作时产生的热量,先加热蓄热材料熔化,利用蓄热材料的熔化潜热吸收LED芯片工作时产生的热量,散热快,有效避免LED芯片受热冲击,在关灯时利用空气冷却凝固蓄热材料。
本发明的有益效果在于:
(1)不用风扇散热,不设有运动部件,使用可靠,节能,没有噪音。
(2)利用蓄热材料的熔化潜热吸收LED芯片工作时产生的热量,控制LED芯片温度,有效避免LED芯片受热冲击。
(3)制作和安装简单,易于生产操作。
附图说明
图1是本发明的示意图。
图中:1、灯罩2、LED芯片3、散热基座4、蓄热箱5、灯体6、螺口7、灯电极头。
具体实施方式
结合图1和图2对本发明具体实施方式作进一步描述:
按照本发明提供的技术方案,一种蓄热的LED灯散热结构,包括灯罩1、LED芯片2、散热基座3、蓄热箱4、灯体5、螺口6、灯电极头7,所述的LED芯片2紧贴散热基座3上,所述的灯体5与散热基座3之间由蓄热箱4固定连接,所述的灯体5中安装有控制电路,控制电路利用导线与LED芯片2连接。
所述的蓄热箱4密封,内部放置蓄热材料,所述蓄热材料是熔点为50℃左右的五水合硫代硫酸钠。
所述的散热基座3和蓄热箱4采用铜或铝制成。
本发明的工作过程是:
当LED芯片2工作时,发出热量加热散热基座3,热量传递到蓄热箱4,加热蓄热材料一起温度上升,当达到50℃左右时,蓄热材料五水合硫代硫酸钠熔化,利用五水合硫代硫酸钠的熔化潜热吸收LED芯片2工作时产生的热量,同时通过蓄热箱4的外壁将热散发到空气中,有效避免LED芯片2受热冲击,温度始终不会升高,在关灯时,环境温度一般低于五水合硫代硫酸钠的凝固温度(50℃左右),利用空气冷却凝固蓄热材料,下一次开灯时继续熔化蓄热材料,防止温度过高。本发明的有益效果在于,不用风扇散热,不设有运动部件,使用可靠,节能,没有噪音,利用蓄热材料的熔化潜热吸收LED芯片2工作时产生的热量,控制LED芯片2温度,有效避免LED芯片2受热冲击,制作和安装简单,易于生产操作。
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