[发明专利]湿法氧化铜片烧结直接敷铜的方法无效
| 申请号： | 201110364467.0 | 申请日： | 2011-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN103113126A | 公开（公告）日： | 2013-05-22 |
| 发明（设计）人： | 井敏;贺贤汉 | 申请（专利权）人： | 上海申和热磁电子有限公司 |
| 主分类号： | C04B37/02 | 分类号： | C04B37/02 |
| 代理公司： | 上海东方易知识产权事务所 31121 | 代理人： | 沈原 |
| 地址： | 200444 上海市宝*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明湿法氧化铜片烧结直接敷铜的方法，包括如下步骤：第一步，对铜片进行预先表面处理；第二步，将经过表面处理的铜片放入处理溶液中氧化；第三步，将经过氧化的铜片进行清洗并烘干；第四步，将烘干的铜片放入模具中预弯；第五步，将预弯完毕的铜片放置在陶瓷片上烧结。本发明湿法氧化铜片烧结直接敷铜的方法与高温退火、氧化相比，湿法氧化有利于缩短工序时间、节约能源、降低成本，不需要添加退火炉等设备。与高温退火、氧化相比，湿法氧化生产出来的DBC产品铜面晶粒细小，有利于提高铜片的力学性能，消除传送带痕迹。 | ||
| 搜索关键词： | 湿法 氧化 铜片 烧结 直接 方法 | ||
【主权项】：
湿法氧化铜片烧结直接敷铜的方法，其特征在于，包括如下步骤：第一步，对铜片进行预先表面处理；第二步，将经过表面处理的铜片放入处理溶液中氧化；第三步，将经过氧化的铜片进行清洗并烘干；第四步，将烘干的铜片放入模具中预弯；第五步，将预弯完毕的铜片放置在陶瓷片上烧结。
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