[发明专利]LGA的双面塑封方法有效
| 申请号： | 201110360883.3 | 申请日： | 2011-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN102403241A | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | 陈峥嵘 | 申请（专利权）人： | 三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;B29C45/26 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;薛义丹 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LGA的双面塑封方法，该方法依次包括下述步骤：将具有切割道的封装基板放置到塑封模具中；将模塑料注射到塑封模具中；沿切割道将注塑成型后的封装基板切割为单个LGA，其中，所述塑封模具包括上模具和下模具，且下模具中具有与封装基板的切割道对应的流道，并且下模具的对应于触点阵列封装件的四角处形成有用于形成模塑料凸块的图案。 | ||
| 搜索关键词： | lga 双面 塑封 方法 | ||
【主权项】：
一种触点阵列封装件的双面塑封方法，该方法包括下述步骤：将具有切割道的封装基板放置到塑封模具中；将模塑料注射到塑封模具中；沿切割道将注塑成型后的封装基板切割为单个触点阵列封装件；其中，所述塑封模具包括上模具和下模具，且下模具中具有与封装基板的切割道对应的流道，并且下模具的对应于触点阵列封装件的四角处形成有用于形成模塑料凸块的图案，所述图案与所述流道连通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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