[发明专利]一种金属基板贯穿热通路的印刷电路板及其制备方法在审
| 申请号： | 201110357636.8 | 申请日： | 2011-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN102404933A | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | 葛豫卿 | 申请（专利权）人： | 葛豫卿 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05;H05K3/00;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518001 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种提升传热效率尤其是纵向导热率的金属基印刷电路板及其制备方法，该金属基印刷电路板包括一层单面印刷电路板、一层带凸台与凹坑结构的金属基板、一层胶合粘结层将电路板与金属基板粘为一体、以及至少一个热通孔贯穿单面印刷电路板及胶合粘结层。由于去除了现有金属基印刷电路板传热路径中的瓶颈部位——绝缘层，本发明使金属基板凸台通过热通孔与电路板表面电子器件的散热部位直接贴合，其纵向导热率较现有的金属基印刷电路板可提升近百倍，可解决目前高功率发光二极管(LED)应用过程中金属基印刷电路板(MCPCB)纵向热阻过大的问题，尤其适用于单颗封装功率在5W以上的LED。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 贯穿 通路 印刷 电路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种通过金属基板贯穿热通路提升纵向导热率的印刷电路板，包括：一层单面印刷电路板，其特征在于：可为刚性电路板，也可为挠性电路板；一层胶合粘结层，位于单面印刷电路板背部，其特征为耐高温粘结材料；至少一个热通孔，其特征在于：贯穿单面印刷电路板及胶合粘结层；一层金属基板，其特征在于：与单面印刷电路板背面贴合，在热通孔对应部位有凸台，凸台背面对应有凹坑。
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