[发明专利]集成LED光源及其制造方法无效
| 申请号： | 201110353239.3 | 申请日： | 2011-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN102386311A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 杨罡;容学宇 | 申请（专利权）人： | 珠海晟源同泰电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62;H01L33/50;H01L25/075;H01L33/00 |
| 代理公司： | 珠海智专专利商标代理有限公司 44262 | 代理人： | 林永协 |
| 地址： | 519085 广东省珠海市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种集成LED光源及其制造方法，该集成LED光源包括基板，基板上设有一颗或一颗以上LED芯片，且基板上集成有外围芯片，其中，基板为双面敷铜陶瓷板，基板具有陶瓷材料制成的夹层，夹层的两侧敷有铜箔，夹层一侧的铜箔刻蚀形成有热沉焊盘及线路，线路具有线路区域及引脚区域，LED芯片及外围芯片设置在焊盘上，外围芯片的电极与引脚区域之间连接有金线，线路区域与外围芯片上覆盖有第一胶层，第一胶层上覆盖有后于第一胶层形成的第二胶层，LED芯片上覆盖有后于第一胶层形成的第三胶层。本发明还提供上述集成LED光源的制造方法。本发明能有效保护线路及金线不受损害，且能直接接入市电使用。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 led 光源 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
集成LED光源，包括基板，所述基板上设有一颗或一颗以上LED芯片，且所述基板上集成有外围芯片；其特征在于：所述基板为双面敷铜陶瓷板，所述基板具有陶瓷材料制成的夹层，所述夹层的两侧敷有铜箔，所述夹层一侧的铜箔刻蚀形成热沉焊盘及线路，所述线路包含线路区域及引脚区域，所述LED芯片及所述外围芯片设置在所述热沉焊盘上，所述外围芯片上设有电极，所述电极通过金线与所述引脚区域连接；所述线路区域与所述外围芯片上覆盖有第一胶层，所述第一胶层上覆盖有后于所述第一胶层形成的第二胶层，所述LED芯片上覆盖有后于所述第一胶层形成的第三胶层。
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