[发明专利]一种大功率LED散热结构的制作工艺

摘要

本发明涉及散热装置技术领域，特别涉及一种大功率LED的散热结构的制作工艺，包括如下步骤：(1)准准备PCB板，导热板件以及散热板件等部件或材料；(2)在PCB板上设贯通两侧的定位孔一和固定孔一，在PCB板一侧面上设铜板层，在PCB板另一侧面设电极焊脚，在铜板层表面涂焊锡膏；(3)在所述导热板件上设贯通两侧的定位孔二和固定孔二；(4)用固定柱穿设于固定孔一和固定孔二内将PCB板和导热板件固定连接为一整体件；(5)向定位孔一和定位孔二内穿设导热柱；(6)将步骤(5)所得的导热板件和PCB板的整体件置于冲压设备上，调整导热柱伸出端的长度。本发明制作方法工艺简单，所得散热结构具有结构简单，导热散热效果好等优点。

主权项

一种大功率LED散热结构的制作工艺，其特征在于，其包括如下步骤：(1)准备PCB板(4)，导热板件(6)以及散热板件(9)；(2)在所述PCB板(4)上设贯通两侧的定位孔一(41)和固定孔一(42)，在PCB板(4)一侧面上焊设铜板层(5)，在PCB板(4)另一侧面焊设电极焊脚(3)，然后在铜板层(5)表面涂焊锡膏；(3)在所述导热板件(6)上设贯通两侧的定位孔二(61)和固定孔二(62)；(4)将导热板件(6)一侧面与PCB板(4)设有铜板层(5)的侧面叠加，且所述定位孔一(41)与定位孔二(61)成对应设置，所述固定孔一(42)和固定孔二(62)成对应设置；用固定柱(8)穿设于固定孔一(42)和固定孔二(62)内将PCB板(4)和导热板件(6)固定连接为一整体件；(5)向定位孔一(41)和定位孔二(61)内穿设导热柱(7)，所述导热柱(7)一端伸出PCB板(4)侧面外，导热柱(7)伸出端的长度大于电极焊脚(3)的厚度；(6)将步骤(5)所得的导热板件(6)和PCB板(4)的整体件置于冲压设备上，冲压设备对导热柱(7)上端面进行冲压，以调整导热柱(7)伸出端的长度，使导热柱(7)的上端面与电极焊脚(3)的上表面处于同一平面内；(7)将散热板件(9)内侧面固定贴设于导热板件(6)的另一侧面上。