[发明专利]一种电子设备传导耦合电磁敏感性仿真方法有效

专利信息
申请号: 201110336580.8 申请日: 2011-10-31
公开(公告)号: CN102426617A 公开(公告)日: 2012-04-25
发明(设计)人: 苏东林;秦德淳;武南开;吴龙刚;王国玉 申请(专利权)人: 北京航空航天大学
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 北京永创新实专利事务所 11121 代理人: 李有浩
地址: 100191*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种电子设备传导耦合电磁敏感性仿真方法,该电子设备传导耦合电磁敏感性是在先进设计系统仿真软件中被调用;第一步构建电子设备前门电路模型;第二步构建电子设备后门电路模型;第三步在前门电路中引入电磁干扰获得前门电路电磁敏感特性;第四步在后门电路中引入电磁干扰获得后门电路电磁敏感特性。本发明仿真方法以调用传导耦合关系Vf(t)=Φ(Z)×Z×Vef(t),来获得不同电磁干扰频率和场强条件下,能够较好地获得电子设备传导耦合的电磁敏感特性,该方法仿真精度高,与实测误差较小,能为电子设备设计和试验提供较好的技术支撑。
搜索关键词: 一种 电子设备 传导 耦合 电磁 敏感性 仿真 方法
【主权项】:
一种电子设备传导耦合电磁敏感性仿真方法,其特征在于该仿真方法包括有下列步骤:第一步:构建电子设备前门电路模型依据待仿真的电子设备结构特征,构建获得电子设备前门电路仿真模型CAA;所述电子设备前门电路仿真模型CAA是在先进设计系统仿真软件下,根据实际电子设备中放大电路的元器件参数,构建与实际电子设备相吻合的电子设备前门电路仿真模型CAA;第二步:构建电子设备后门电路模型依据待仿真的电子设备结构特征,构建获得电子设备后门电路仿真模型CAB;所述电子设备前门电路仿真模型CAB是在先进设计系统仿真软件下,根据实际电子设备中后面电路在元器件参数,构建与实际电子设备相吻合的电子设备后门电路仿真模型CAA;第三步:在电子设备前门电路模型CAA中引入电磁干扰信号,获取电子设备前门电路电磁敏感特性;第四步:在电子设备后门电路模型CAB中引入电磁干扰信号,获取电子设备后门电路电磁敏感特性。
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