[发明专利]一种金属件电镀镉层的制备方法无效
申请号: | 201110333279.1 | 申请日: | 2011-10-28 |
公开(公告)号: | CN102383153A | 公开(公告)日: | 2012-03-21 |
发明(设计)人: | 李倩;李金许;乔利杰 | 申请(专利权)人: | 北京科技大学 |
主分类号: | C25D3/26 | 分类号: | C25D3/26 |
代理公司: | 北京东方汇众知识产权代理事务所(普通合伙) 11296 | 代理人: | 刘淑芬 |
地址: | 100083*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种金属件电镀镉层的制备方法。属于化工领域。其步骤如下:先将待电镀的金属件用超声波清洗机进行除油污清洗,然后用砂纸精磨,之后用清水、酒精依次清洗金属件表面,吹干金属表面,以除去金属件表面的酒精;镀液成分组成硫酸镉,硫酸镍,氢氧化钾,配位剂,辅助配位剂。本发明金属件处理容易,镀液配方简单,操作维护容易,不含氰等有害物质,有利于环境保护。另外,本发明镀层与基体结合质量好,不易开裂破损。 | ||
搜索关键词: | 一种 金属件 电镀 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种金属件电镀镉层的制备方法,其特征在于制备步骤如下:金属件表面处理:将金属件表面用超声波清洗机进行除油清洗,然后用砂纸精磨至2000#,使金属件表面粗糙度达到Ra0.1;然后用清水清洗金属件,再将洗后的金属件用酒精清洗,吹干金属件;镀层配制:硫酸镉的浓度为20g/L~30g/L,硫酸镍的浓度为0.4g/L~0.6g/L,氢氧化钾的浓度为50g/L~60g/L,配位剂的浓度为75g/L~85g/L,辅助配位剂的浓度为3ml/L~5ml/L;电镀条件是电流密度为8mA/cm2~12mA/cm2,温度为20℃~40℃,PH为8~9,施镀时间为40min~50min,待镀金属件作阴极,金属铂作阳极,将金属材料放入步骤2)得到的镀液中施镀40min~50min,得到镉镀层;将步骤3)中镀镉后的金属件用酒精清洗,吹干,即完成对金属件的电镀处理。
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