[发明专利]一种旋转气流降温热板

摘要

本发明涉及对半导体涂胶晶片进行烘烤的设备，具体地说是一种旋转气流降温热板，包括盘体及外壳，外壳包围在盘体的外部，盘体的底部边缘与外壳的底部密封连接，盘体的侧表面与外壳的内壁之间留有间隙；外壳内开有腔体，该腔体与间隙之间的盘体上均布有多个通孔；在盘体底部边缘与外壳底部的密封处内外设有两组接头，位于内侧的一组接头为与间隙连通的排风接头，各排风接头分别接至排风负压气源，位于外侧的另一组接头为与所述腔体连通的输送气体的接头；外壳顶部与盘体顶部之间的间隙体积缩小。本发明的盘体降温采用伯努利原理，使得盘体能够快速降温，提高设备的生产效率。

主权项

一种旋转气流降温热板，其特征在于：包括盘体(1)及外壳(2)，其中外壳(2)包围在盘体(1)的外部，盘体(1)的底部边缘与外壳(2)的底部密封连接，所述盘体(1)的侧表面与外壳(2)的内壁之间留有间隙(5)；所述外壳(2)内开有腔体(4)，该腔体(4)与所述间隙(5)之间的盘体(1)上均布有多个通孔(6)；在盘体(1)底部边缘与外壳(2)底部的密封处内外设有两组接头，位于内侧的一组接头为与所述间隙(5)连通的排风接头(3)，各排风接头(3)分别接至排风负压气源，位于外侧的另一组接头为与所述腔体(4)连通的输送气体的接头；所述外壳(2)顶部与盘体(1)顶部之间的间隙(5)体积缩小。