[发明专利]一种倒装基板的植球方法有效
| 申请号： | 201110325215.7 | 申请日： | 2011-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN102339759A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 丁鲲鹏;胡思健;孔令文;彭勤卫 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 彭愿洁;李文红 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例公开了一种倒装基板的植球方法，包括：对倒装基板的焊盘表面进行可焊性表面处理；在可焊性表面处理后的倒装基板的表面印刷蓝胶并固化处理该蓝胶；对倒装基板表面固化的蓝胶进行烧蚀处理以露出焊盘；在露出的焊盘上设置锡膏并将该锡膏加工成锡球；剥离倒装基板上剩余的蓝胶。本发明实施例提供方案有利于降低倒装基板的植球成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 方法 | ||
【主权项】：
一种倒装基板的植球方法，其特征在于，包括：对倒装基板的焊盘表面进行可焊性表面处理；在可焊性表面处理后的所述倒装基板的表面印刷蓝胶并固化处理该蓝胶；对所述倒装基板表面固化的蓝胶进行烧蚀处理以露出所述焊盘；在露出的所述焊盘上设置锡膏并将该锡膏加工成锡球；剥离所述倒装基板上剩余的蓝胶。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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