[发明专利]电子装置外壳及其制造方法在审
| 申请号： | 201110322779.5 | 申请日： | 2011-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN103068191A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 徐秋江;周书祥;林和贤;何柏锋 | 申请（专利权）人： | 深圳富泰宏精密工业有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H04M1/02;B29C45/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电子装置外壳，包括本体及安装于该本体上的视窗，该本体与该视窗之间形成接缝，该电子装置外壳还包括连接该本体及该视窗的装饰件，该装饰件由涂料灌注成型形成于该本体与该视窗上且将该接缝覆盖。本发明还提供一种制造上述电子装置外壳的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 外壳 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子装置外壳，包括本体及安装于该本体上的视窗，该本体与该视窗的外周缘之间形成接缝，其特征在于：该电子装置外壳还包括连接该本体及该视窗的装饰件，该装饰件由涂料灌注成型形成于该本体与该视窗上且将该接缝覆盖。
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