[发明专利]解决PCB板线路油薄的方法有效
| 申请号： | 201110315973.0 | 申请日： | 2011-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN102510664A | 公开（公告）日： | 2012-06-20 |
| 发明（设计）人： | 邢玉伟;易雁;曾红;曾志军 | 申请（专利权）人： | 东莞生益电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种解决PCB板线路油薄的方法，包括如下步骤：步骤1：提供PCB板，该PCB板上设有线路位置、BGA位置及SMT位置；步骤2：对PCB板进行如下处理：丝印线路→第一次预烤→第一次曝光→第一次显影→第一次后烤，在进行所述丝印线路处理时，只在线路位置丝印油墨，BGA位置及SMT位置不丝印油墨；步骤3：对经过步骤2处理后的PCB板进行如下处理：塞孔→整板丝印→第二次预烤→第二次曝光→第二次显影→第二次后烤，在进行所述整板丝印处理时，对线路位置、BGA位置以及SMT位置同时进行丝印油墨。本发明的解决PCB板线路油薄的方法，能够有效改善PCB板线路油薄问题，同时有效避免BAG位置与SMT位置油厚超标风险。 | ||
| 搜索关键词： | 解决 pcb 线路 方法 | ||
【主权项】：
一种解决PCB板线路油薄的方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1：提供PCB板，该PCB板上设有线路位置、BGA位置及SMT位置；步骤2：对PCB板进行如下处理：丝印线路→第一次预烤→第一次曝光→第一次显影→第一次后烤，在进行所述丝印线路处理时，只在线路位置丝印油墨，BGA位置及SMT位置不丝印油墨；步骤3：对经过步骤2处理后的PCB板进行如下处理：塞孔→整板丝印→第二次预烤→第二次曝光→第二次显影→第二次后烤，在进行所述整板丝印处理时，对线路位置、BGA位置以及SMT位置同时进行丝印油墨。
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