[发明专利]一种新型铝基板的制造方法无效
| 申请号： | 201110310902.1 | 申请日： | 2011-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN102355796A | 公开（公告）日： | 2012-02-15 |
| 发明（设计）人： | 欧阳伟;欧阳杰 | 申请（专利权）人： | 格瑞电子（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H01L21/48;H01L33/00;B32B15/04;B32B15/20;B32B18/00 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 朱凌 |
| 地址： | 361009 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开一种新型铝基板的制造方法，在成型出铝层后，还包括在铝层上进行纳米陶瓷镀膜而形成纳米陶瓷绝缘镀膜层的工序，该纳米陶瓷绝缘镀膜层的厚度=铝基板耐压值/基本耐压值*纳米陶瓷绝缘镀膜层的单位厚度值,所述的纳米陶瓷绝缘镀膜层的单位厚度值指的是预先测得的一个基本耐压值所对应的纳米陶瓷绝缘镀膜层厚度值。本发明在通过在铝层上成型出纳米陶瓷绝缘镀膜层，从而能使得导电层的热量能直接通过纳米陶瓷绝缘镀膜层而传递给铝层而散发出去，如此能大大增加导热效果；并且由于该纳米陶瓷绝缘镀膜层是采用镀膜的方式实现地，其可以根据实际耐压需要而增加厚度，从而确保整个铝基板具有足够的耐压值，即具有安全性能上的保障。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 铝基板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种新型铝基板的制造方法，其特征在于，在成型出铝层后，还包括在铝层上进行纳米陶瓷镀膜而形成纳米陶瓷绝缘镀膜层的工序，该纳米陶瓷绝缘镀膜层的厚度=铝基板耐压值/基本耐压值*纳米陶瓷绝缘镀膜层的单位厚度值,所述的纳米陶瓷绝缘镀膜层的单位厚度值指的是预先测得的一个基本耐压值所对应的纳米陶瓷绝缘镀膜层厚度值。
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