[发明专利]电子装置外壳及其制造方法

摘要

一种电子装置外壳包括本体及第一图案层，该第一图案层固接于该本体的表面上，该本体的表面包括平面及与该平面连接的凹面，该第一图案层包括固接于该平面上的第一图案及固接于该凹面上的第二图案。本发明还提供一种制造上述电子装置外壳的制造方法。

主权项

一种电子装置外壳的制造方法，包括以下步骤：提供一贴膜设备，该贴膜设备包括下模组件及上模组件，该下模组件包括下容置体、容置于该下容置体内的定位板、固定于下容置体外用以驱动该定位板活动的第一驱动件及与该下容置体连接的抽真空设备，该上模组件包括上容置体、安装于该上容置腔内的加热件及与该上容置腔连接的增压设备；提供一本体，该本体的表面包括平面及与平面连接的凹面，将该本体定位于该定位板上；提供一装饰膜，该装饰膜包括第一图案层，该第一图案层包括第一图案及第二图案，将该装饰膜固定于该下容置体上，且将该第一图案及该第二图案分别与该平面及该凹面相对设置；将该上容置体闭合于该下容置体上，并于该上容置体与该下容置体之间形成一密封腔，启动该抽真空设备将该密封腔抽至真空；启动该加热件，该装饰膜被加热后软化；启动该第一驱动件，该第一驱动件驱动该本体与该装饰膜抵持，同时该定位板将该密封腔间隔成一与该下容置体对应的第一密封空间及一与该上容置体对应的第二密封空间；启动该增压设备，该增压设备向该第二密封空间内充入气体以使装饰膜邻近该上容置体一侧的气压大于邻近该下容置体一次的气压，该装饰膜的第一图案及第二图案在压力差作用下分别固接于该平面及该凹面上。