[发明专利]一种改进的微机电系统平台圆片级封装结构有效
| 申请号： | 201110306760.1 | 申请日： | 2011-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN102408091A | 公开（公告）日： | 2012-04-11 |
| 发明（设计）人： | 周亮;谢会开 | 申请（专利权）人： | 无锡微奥科技有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 楼高潮 |
| 地址： | 214028 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种改进的微机电系统平台圆片级封装结构，包括顶层盖片，微机电系统的平台，底层基底，所述顶层盖片、微机电系统平台和底层基底形成一个密闭空间，其特征在于：所述微机电系统平台为镂空结构，并可主动或被动地产生位移。所述顶层盖片和或底层基底上集成了传感器。由于镂空结构的微系统平台自由度大，可以产生大的位移。同时封装时集成了多个传感器，可以提高微机电系统的性能。由于采用了垂直封装，结构紧凑，便于系统的微型化和集成，特别适用于植入人体。密封封装能够提高了系统的长期使用中的抗干扰能力，提高了器件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改进 微机 系统 平台 圆片级 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种改进的微机电系统平台圆片级封装结构，包括顶层盖片，微机电系统的平台，底层基底，所述顶层盖片、微机电系统平台和底层基底形成一个密闭空间，其特征在于：所述微机电系统平台为镂空结构，并可主动或被动地产生位移。
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