[发明专利]多层陶瓷电容器及其制造方法有效
| 申请号： | 201110303300.3 | 申请日： | 2011-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN102683015A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 金亨俊 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/002;H01G4/005 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了多层陶瓷电容器及其制造方法。多层陶瓷电容器包括多层体，具有彼此相对的第一侧和第二侧以及将第一侧连接至第二侧的第三侧和第四侧；多个内部电极，形成在多层体中且具有暴露于第一侧或第二侧的末端边缘；第一侧构件和第二侧构件，形成在第一侧和第二侧上以覆盖多个内部电极的末端边缘；以及外部电极，形成在第三侧和第四侧上以电连接至内部电极。连接多个内部电极的末端边缘的虚线与第一侧构件或第二侧构件之间的角度小于90°(π/2)。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 陶瓷 电容器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种多层陶瓷电容器，包括：多层体，具有彼此相对的第一侧和第二侧以及连接所述第一侧和所述第二侧的第三侧和第四侧；多个内部电极，形成在所述多层体中且具有暴露于所述第一侧或所述第二侧的末端边缘；第一侧构件和第二侧构件，形成在所述多层体的所述第一侧和所述第二侧上以覆盖所述多个内部电极的暴露的末端边缘，连接所述多个内部电极的所述末端边缘的假想线与所述第一侧构件或所述第二侧构件之间的角度(θ)小于90°(π/2)；以及外部电极，形成在所述第三侧和所述第四侧上以电连接至所述内部电极。
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