[发明专利]多层电路板及包括其的电子装置有效
| 申请号： | 201110294457.4 | 申请日： | 2011-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN102510657A | 公开（公告）日： | 2012-06-20 |
| 发明（设计）人： | 李灏平 | 申请（专利权）人： | 苏州佳世达电通有限公司;佳世达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215011 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明是关于一种多层电路板及包括其的电子装置。多层电路板包括：第一金属层，包含第一讯号部；第一电子元件，设置于该第一讯号部；第二金属层；第一绝缘层，设置于该第一金属层与该第二金属层之间；第一接地部，设置于该第一金属层的侧边；以及板边金属层，配置于该多层电路板的一侧壁上，该板边金属层与该第一接地部电性连接，且与该第一讯号部无电性连接；其中，该第一电子元件与该第一接地部耦接。本发明使该第一电子元件所产生的热经由该第一接地部传导至该板边金属层。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 包括 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种多层电路板，其特征在于包括：第一金属层，包含第一讯号部；第一电子元件，设置于该第一讯号部；第二金属层；第一绝缘层，设置于该第一金属层与该第二金属层之间；第一接地部，设置于该第一金属层的侧边；以及板边金属层，配置于该多层电路板的一侧壁上，该板边金属层与该第一接地部电性连接，且与该第一讯号部无电性连接；其中，该第一电子元件与该第一接地部耦接，以使该第一电子元件所产生的热经由该第一接地部传导至该板边金属层。
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