[发明专利]连接器用光波导路的制法有效
| 申请号： | 201110294172.0 | 申请日： | 2011-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN102419461A | 公开（公告）日： | 2012-04-18 |
| 发明（设计）人： | 辻田雄一;藤泽润一;宗和范 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | G02B6/138 | 分类号： | G02B6/138;G02B6/13 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够减小光耦合损失的连接器用光波导路。在该连接器用光波导路中以交叉图案、分支图案或者直线图案形成芯部(2A、2B)后，以覆盖该芯部(2A、2B)的方式形成上包层形成用的感光性树脂层(3A)。然后，通过在70℃～130℃的范围内进行加热处理，从而使上述芯部(2A、2B)和上述感光性树脂层(3A)的交界部分形成为适当的混合层(4)。如上所述，通过形成上述混合层(4)能够制作光耦合损失较小的连接器用光波导路。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 用光 波导 制法 | ||
【主权项】：
一种连接器用光波导路的制法，其特征在于，该连接器用光波导路的制法包括下述工序：在基板的表面上形成下包层；在该下包层的表面上以规定的图案形成芯部；以覆盖该芯部的方式形成上包层形成用的感光性树脂层；利用70℃～130℃的范围内的加热处理，使上述芯部和上述感光性树脂层的交界部分形成为混合上述芯部的形成材料和上述感光性树脂层的形成材料而成的混合层；对上述感光性树脂层照射照射线而使其曝光，使该曝光部分形成为上包层；从上述下包层剥离上述基板，从而获得由上述下包层、芯部、混合层、上包层构成的薄膜状的光波导路连接器。
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