[发明专利]在4H/6H-SiC碳面外延生长晶圆级石墨烯的方法无效
申请号: | 201110293631.3 | 申请日: | 2011-10-02 |
公开(公告)号: | CN102502592A | 公开(公告)日: | 2012-06-20 |
发明(设计)人: | 张玉明;王党朝;王航;雷天民;张义门;王悦湖;汤晓燕;雷军 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学 |
主分类号: | C01B31/04 | 分类号: | C01B31/04 |
代理公司: | 陕西电子工业专利中心 61205 | 代理人: | 王品华;朱红星 |
地址: | 710071*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: |
本发明公开了一种在4H/6H-SiC |
||
搜索关键词: | sic 外延 生长 晶圆级 石墨 方法 | ||
【主权项】:
1.一种在4H/6H-SiC碳面外延生长晶圆级石墨烯的方法,包括如下过程:1)对4H/6H-SiC
碳面进行表面清洁处理;2)将清洁处理后的4H/6H-SiC样品放置在CVD炉腔中,通入流量为50~70l/min的氢气,升温至1550~1650℃,在压力为0.9~1.1bar下保持50~70分钟,完成氢刻蚀过程,以去除样品表面划痕,形成规则的台阶状条纹;3)将氢刻蚀后的4H/6H-SiC样品,在CVD炉腔中降温至950~1050℃,通入流量为15~25l/min的氢气,保持6~10分钟;继续降温至840~860℃,通入流量为0.5ml/min的硅烷,保持5~15分钟,以去除衬底表面所产生的氧化物;4)将去除表面氧化物的4H/6H-SiC样品,在CVD炉腔中,继续通入流量为1~3l/min,压力为2~6mbar的氩气,升温至1590~1610℃,持续80~120分钟,完成晶圆级外延石墨烯的生长。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安电子科技大学,未经西安电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110293631.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。