[发明专利]一种切筋卸料结构无效
| 申请号： | 201110292462.1 | 申请日： | 2011-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN102332417A | 公开（公告）日： | 2012-01-25 |
| 发明（设计）人： | 程国栋 | 申请（专利权）人： | 南通尚明精密模具有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人： | 翁若莹 |
| 地址： | 226016 江苏省南通*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种切筋卸料结构，包括卸料板，卸料板的下侧设有卸料镶件，卸料镶件内固定有定位针，其特征在于，所述的卸料镶件位于定位针旁的位置处设有卸料钉固定孔，卸料钉固定孔内设有卸料钉，卸料板位于卸料钉固定孔上方的位置处设有通孔，通孔内设有螺塞，卸料钉与螺塞之间设有弹簧。本发明在定位针旁相对位置增加一个卸料钉，在模具开模时卸料钉在弹簧反作用力的情况下把产品顶出定位针，使定位处产品不会卡在定位针上，从而达到卸料顺畅，同时提高产品质量的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 卸料 结构 | ||
【主权项】：
一种切筋卸料结构，包括卸料板（5），卸料板（5）的下侧设有卸料镶件（3），卸料镶件（3）内固定有定位针（2），其特征在于，所述的卸料镶件（3）位于定位针（2）旁的位置处设有卸料钉固定孔，卸料钉固定孔内设有卸料钉（11），卸料板（5）位于卸料钉固定孔上方的位置处设有通孔，通孔内设有螺塞，卸料钉（11）与螺塞之间设有弹簧。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南通尚明精密模具有限公司，未经南通尚明精密模具有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110292462.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
