[发明专利]自动焊机导丝嘴内壁钨导电抗磨损涂层的制备方法无效
申请号: | 201110284779.0 | 申请日: | 2011-09-23 |
公开(公告)号: | CN102321875A | 公开(公告)日: | 2012-01-18 |
发明(设计)人: | 马捷;魏建忠;王从曾;贺定勇 | 申请(专利权)人: | 北京工业大学 |
主分类号: | C23C16/14 | 分类号: | C23C16/14 |
代理公司: | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人: | 刘萍 |
地址: | 100124 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 自动焊机导丝嘴内壁钨导电抗磨损涂层的制备方法,属材料表面改性领域。本发明鉴于难熔金属钨良好的导电性和抗磨损性,开发出了一种在普通铜制导丝嘴内壁涂覆上一层均匀、结合力好的难熔金属钨涂层的制备方法。该方法特征在于:在反应室的氢气气氛中将导电嘴加热到400℃-650℃;向上述导丝嘴内通入流量为0.5-5g/min的WF6,以及流量为1-3L/min的H2,在1.007-1.06个大气压下反应,涂覆时间10-30分钟。本发明在基本保持铜制导丝嘴导电性能的同时,改善了普通导丝嘴的抗磨损性能。 | ||
搜索关键词: | 自动 焊机导丝嘴 内壁 导电 磨损 涂层 制备 方法 | ||
【主权项】:
自动焊机导丝嘴内壁钨导电抗磨损涂层的制备方法,其特征在于:1)在反应室的氢气气氛中将导丝嘴加热到400℃‑650℃;2)向上述加热的导丝嘴内通入流量为0.5‑5g/min的WF6,以及流量为1‑3L/min的H2,在1.007‑1.06个大气压下反应10‑30分钟,获得导电嘴内壁钨导电抗磨损涂层。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的