[发明专利]串联型集成光电模块及其制造方法有效
| 申请号： | 201110282913.3 | 申请日： | 2011-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN102593099A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 全罗仙;明承烨 | 申请（专利权）人： | 韩国铁钢株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L27/142;H01L21/768;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 | 代理人： | 杨颖;张一军 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种串联型集成光电模块，该模块包括：基板上依次层压下部电极、包括多个单元电池层的光电转换层和上部电极而形成的第一电池和第二电池。所述第一电池的下部电极和所述第二电池的下部电极被下部电极分离槽隔开，所述第二电池的光电转换层上相互隔开形成了多个将所述第一电池的上部电极连接到所述第二电池的下部电极所需的贯通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 串联 集成 光电 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种串联型集成光电模块，其特征在于，包括：在基板上依次层压下部电极、包括多个单元电池层的光电转换层和上部电极而形成的第一电池和第二电池；其中，所述第一电池的下部电极和所述第二电池的下部电极被下部电极分离槽隔开，在所述第二电池的光电转换层上，相互隔开形成有多个用于将所述第一电池的上部电极连接到所述第二电池的下部电极的贯通孔。
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