[发明专利]一种研究电渗固结处理软土地基的大型模型试验箱

摘要

本发明涉及一种新型的电渗固结处理软土地基的模型箱试验装置。可以通过试验装置的开孔设置、尺寸设置、强度设置、试验中的装置安装以及试验过程控制中可采用多种处理手段更接近实际情况的模拟电渗固结加固软土地基。模型箱可模拟电渗固结与堆载预压、真空预压、强夯等多种地基处理技术联合使用进行地基处理。模型箱除具备了传统电渗固结试验装置控制通电、适用不同电极材料、控制土样本身性状的功能外，全面考虑了各种不同的电极布置形式及电极转换技术的应用。经济、简单与多功能是该模型箱的主要特点。

主权项

一种研究电渗固结处理软土地基的模型箱试验装置，其特征在于：所述试验装置为通过开孔设置、尺寸设置、强度设置、试验中的装置安装模拟实际电渗固结加固软土地基情况的钢化玻璃模型箱，其开孔设置为通过安装阀门的形式在模型箱底板处开三排共九个孔作为排水孔，在模型箱左右侧面板的中心位置各开一个孔作排水孔或作抽气孔；其尺寸设置为在底板处三排孔的位置布置中，第二排孔位于底板中心处，第一排与第三排孔位于底板两端且三排孔等间距，侧面板上的孔位于面板中心位置；其强度设置为模型箱采用一定厚度的钢化玻璃材料制作；其试验中的装置安装包括一块可自由装卸的有机玻璃平面状中间隔板、一块可自由装卸的钢制加载板、一个可自由装卸两端开口的有机玻璃桶状隔板。