[发明专利]LED组件的焊接工艺方法无效
| 申请号： | 201110272225.9 | 申请日： | 2011-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN102974907A | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 陈灿荣 | 申请（专利权）人： | 苏州世鼎电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/20 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 215152 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种LED组件的焊接工艺方法，可应用于LED背光模块与LED灯具的工艺内，可以将LED组件焊接于LED背光模块与LED灯具的罩体内。在本发明的LED组件的焊接工艺方法中，不需使用任何自动点焊机与机器手臂，具有设备成本低廉的优点；且，焊接时，只需对焊料进行一次加热，可有效地降低工艺整体的热预算。 | ||
| 搜索关键词： | led 组件 焊接 工艺 方法 | ||
【主权项】：
一种LED组件的焊接工艺方法，其特征在于包括以下步骤：(1)将多个LED组件自一料带取下；(2)将该多个LED组件的光发射面朝下，并将其依序地排列于一第一置具之上；(3)使用一第一推具推动排列于该第一置具上的该多个LED组件，并使其落至一第二置具之上；(4)移动该第二置具，使其相对于一第二推具；(5)使用该第二推具推动落至该第二置具的该多个LED组件，并使其同时落进一组装材料上的多个孔洞，其中，该组装材料的后表面贴附有一防焊胶带；(6)使用一压具下压落进该多个孔洞内的该多个LED组件，使其粘合于该防焊胶带；(7)印刷一焊料在该多个LED组件的一焊接面的多个焊点上；(8)将组装材料的前表面朝下，使得LED组件的该焊接面朝下；(9)将组装材料置于一罩体内，并位于一铜线路层的表面；(10)将罩体置于一具有特定温度的焊接环境并进行一回焊接工艺，使得该多个LED组件焊接于该铜线路层的表面；以及(11)将罩体从该具有特定温度的焊接环境取出，并去除贴附组装材料的后表面的防焊胶带。
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