[发明专利]不完全固化Z-pin的制造方法有效
申请号: | 201110268509.0 | 申请日: | 2011-09-13 |
公开(公告)号: | CN102431180A | 公开(公告)日: | 2012-05-02 |
发明(设计)人: | 还大军;张向阳;齐俊伟;文立伟;王显峰;李勇 | 申请(专利权)人: | 南京航空航天大学 |
主分类号: | B29C70/28 | 分类号: | B29C70/28;B29C70/54 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 叶连生 |
地址: | 210016 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种不完全固化复合材料Z-pin的植入方法。其特征在于:一、该过程包括不完全固化Z-pin的制造和植入;二、其制造过程包括建立不完全固化Z-pin的制备参数数据库,数据库每条记录包含:Z-pin材料、制备参数、所制备的Z-pin的固化度、模量;计算所选预浸料材料植入所需Z-pin的最小模量与上述数据库中不完全固化Z-pin模量范围的关系选择合适的制造参数。三、对刚度不满足植入要求的Z-pin进行冷冻处理。该种Z-pin的初始固化度较低,植入预浸料后,在共固化过程中可与预浸料的基体树脂发生交联反应,强大的化学键合力可提高Z-pin与面板间的化学结合强度。该种Z-pin增强的复合材料较完全固化Z-pin增强复合材料力学性能显著提高。 | ||
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【主权项】:
一种不完全固化Z‑pin的植入方法,包括Z‑pin的制备过程和Z‑pin的植入过程;其特征在于:上述Z‑pin指固化度为40~80%的不完全固化Z‑pin;不完全固化Z‑pin的制备过程如下:(1)、根据预浸料的材料体系选择Z‑pin所用的树脂基体,建立不完全固化Z‑pin的制备参数数据库,其中不完全固化Z‑pin的固化度为50~80%;该数据库每条记录包含:Z‑pin材料、制备参数、所制备的Z‑pin的固化度、所制备的Z‑pin的模量;上述制备参数包括:胶槽温度、模具温度、烘道温度、拉挤速度;该数据库所有记录中,所制备的Z‑pin模量的最大值计作E1,最小值计算E0;(2)、利用Z‑pin试验件测量超声植入时,Z‑pin受到的预浸料的阻力F,由此确定超声植入枪需提供的最小压力Fmin;根据一段固定支座,一段自由情况下的压杆失稳公式,可计算出完成超声植入所需的Z‑pin的最小模量Emin; E min = F min ( 2 l ) 2 π 2 I 式中,I为惯性矩;l为Z‑pin露在载体泡沫部分的长度,见图2中标识;(3)利用第(2)步得到的Emin在第(1)步建立的数据库中查询,根据查询结果进行后续处理:(3‑1)当E0<Emin<E1时,选择数据库中Emin或其最接近值对应的制备参数制备不完全固化Z‑pin;(3‑2)当Emin<E0时,选择数据库中E0对应的制备参数制备不完全固化Z‑pin;(3‑3)当Emin>E1时,选择数据库中E1对应的制备参数制备不完全固化Z‑pin;然后对制备的不完全固化Z‑pin进行冷冻处理。
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