[发明专利]框架供给装置及框架供给方法有效

专利信息
申请号: 201110264589.2 申请日: 2011-09-05
公开(公告)号: CN102881612A 公开(公告)日: 2013-01-16
发明(设计)人: 大久保达行;依田光央 申请(专利权)人: 株式会社日立高新技术仪器
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/677
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 张敬强;李家浩
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种框架供给装置及框架供给方法。近年来,尤其随着框架尺寸的大型化和薄板化,框架的翘曲成为问题。在框架的翘曲大的情况下,导致框架的取出失败的可能性变大。在框架的取出失败的情况下,即未取出框架的情况下,安装的生产效率变低,且未取出的框架需要操作员手动去除。因此作业工时也增加。在装载供料部从框架箱取出框架前,使装载升降部在Y方向上移动,之后上述装载供料部从上述框架箱部取出框架。
搜索关键词: 框架 供给 装置 方法
【主权项】:
一种框架供给装置,至少具备:具有在Z方向上驱动容纳框架的框架箱使其升降的升降驱动机构的装载升降部;从上述框架箱取出框架的装载供料部;将上述装载供料部取出的框架搬入作业区域的主供料部;以及控制上述装载升降部、上述装载供料部及上述主供料部的控制部,该框架供给装置的特征在于,上述装载升降部还具有使上述框架箱在Y方向上移动规定的第一距离的第一移动机构,上述控制部在控制上述装载升降部的上述第一移动机构并使上述框架箱在上述Y方向上移动上述第一距离后,控制上述装载供料部,在利用上述装载供料部的卡爪进行夹住动作并取出上述框架后,搬入到作业区域。
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