[发明专利]框架供给装置及框架供给方法有效
申请号: | 201110264589.2 | 申请日: | 2011-09-05 |
公开(公告)号: | CN102881612A | 公开(公告)日: | 2013-01-16 |
发明(设计)人: | 大久保达行;依田光央 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立高新技术仪器 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 张敬强;李家浩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种框架供给装置及框架供给方法。近年来,尤其随着框架尺寸的大型化和薄板化,框架的翘曲成为问题。在框架的翘曲大的情况下,导致框架的取出失败的可能性变大。在框架的取出失败的情况下,即未取出框架的情况下,安装的生产效率变低,且未取出的框架需要操作员手动去除。因此作业工时也增加。在装载供料部从框架箱取出框架前,使装载升降部在Y方向上移动,之后上述装载供料部从上述框架箱部取出框架。 | ||
搜索关键词: | 框架 供给 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种框架供给装置,至少具备:具有在Z方向上驱动容纳框架的框架箱使其升降的升降驱动机构的装载升降部;从上述框架箱取出框架的装载供料部;将上述装载供料部取出的框架搬入作业区域的主供料部;以及控制上述装载升降部、上述装载供料部及上述主供料部的控制部,该框架供给装置的特征在于,上述装载升降部还具有使上述框架箱在Y方向上移动规定的第一距离的第一移动机构,上述控制部在控制上述装载升降部的上述第一移动机构并使上述框架箱在上述Y方向上移动上述第一距离后,控制上述装载供料部,在利用上述装载供料部的卡爪进行夹住动作并取出上述框架后,搬入到作业区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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