[发明专利]电极引入装置有效
| 申请号： | 201110261064.3 | 申请日： | 2011-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN102321877A | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 郑建宇;宋晓彬;王广明;桂晓波;杨光;唐亚非 | 申请（专利权）人： | 北京七星华创电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/50 | 分类号： | C23C16/50 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 韩国胜;王莹 |
| 地址： | 100016 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及等离子体增强化学气相沉积设备，公开了一种电极引入装置，其包括两个并列设置的电极支架；每个电极支架的一端与一个炉门电极相连，另一端为金属触头，与石墨舟上的电极块相连；还包括穿过炉门的连接杆，其伸入炉门内侧的一端连接石墨舟支撑杆，所述石墨舟支撑杆为至少两根并列的碳化硅棒。本发明中，电极引入装置采用搭接形式，依托电极支架将金属触头直接和炉门电极连接起来，石墨舟上的两个石墨垫块充当两电极块，每个金属触头上，与电极块上凹槽相接触的位置设置有凸起，接触良好，自动化程度高；碳化硅双棒耐温在1000多度，不易变形，提高电极接触的稳定性；机械机构简单，成本低，装配难度降低。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 引入 装置 | ||
【主权项】：
电极引入装置，其特征在于，包括：两个并列设置的电极支架；每个电极支架的一端与一个炉门电极相连，另一端为金属触头，与石墨舟上的电极块相连。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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