[发明专利]树脂密封成形品的制造方法和树脂密封成形品的制造装置

摘要

本发明提供一种对玻璃环氧基板(11)的外面部进行树脂密封成形并将该基板的一部分露出于树脂成形体外部的基板的树脂密封成形方法及其装置。解决课题的方法如下：使用热硬化性环氧树脂(R)并采用树脂密封成形装置对玻璃环氧基板(11)的外面部进行树脂密封成形，而且在使基板的一部分露出在树脂密封成形体外部的模构造(21、22)的部位，使树脂毛边形成防止用部件(23)与该基板的露出面(13)接触密接，所述树脂密封成形装置具备用于进行密封成形的模构造(21、22)。另外，在树脂毛边形成防止用部件23的顶端部设置树脂涂层(23a)。

主权项

一种树脂密封成形品的制造方法，其对安装了电子元件的基板进行树脂密封并制造树脂密封成形品，其特征在于，所述制造方法包括：搬入工序，将安装了所述电子元件的基板搬入树脂密封成形用的第一成型模和第二成型模之间，基板配置工序，将已搬入于所述两成型模间的所述基板配置于模穴内的规定指定位置，所述模穴设置在所述两成型模中至少一个成型模的面向另一个成型模的一侧上，基板设置工序，对所述两成型模进行合模并将所述基板设置在所述模穴内的指定位置，树脂密封工序，在将所述基板浸渍于所述模穴内存在的流动性或可塑性树脂中的状态下，将所述树脂硬化或固化从而对所述基板进行树脂密封，开模工序，对所述两成型模进行开模，取出工序，将进行过所述树脂密封的基板与所述树脂一起取出，在所述设置工序和所述树脂密封工序中，通过使树脂毛边形成防止用部件与所述基板的基板露出面密接并覆盖所述基板露出面，对所述基板的所述基板露出面以外的指定的外面部进行树脂密封从而制造出所述基板露出面露出的所述树脂密封成形品。