[发明专利]掩模坯用基板、掩模坯和转印用掩模的制造方法有效
申请号: | 201110235783.8 | 申请日: | 2011-08-11 |
公开(公告)号: | CN102372424A | 公开(公告)日: | 2012-03-14 |
发明(设计)人: | 田边胜 | 申请(专利权)人: | HOYA株式会社 |
主分类号: | C03B29/00 | 分类号: | C03B29/00;C03B20/00;G03F1/86;G03F1/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 苗堃;金世煜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种即使在掩模坯用基板上产生表面缺陷的情况下也能简便且对基板的平坦度和表面粗糙度不带来不良影响地修正掩模坯用基板表面缺陷的、低成本且高合格率的掩模坯用基板的制造方法以及掩模坯和转印用掩模的制造方法。该掩模坯用基板的制造方法的特征在于,是由具有对置的2个主表面的基板形成的掩模坯用基板的制造方法,具有研磨上述基板的2个主表面的工序,和对存在于所述基板的主表面的表面缺陷,使燃烧温度在上述基板的软化点以上的火焰接触而修正上述表面缺陷的工序。 | ||
搜索关键词: | 掩模坯用基板 掩模坯 转印用掩模 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种掩模坯用基板的制造方法,其特征在于,是由具有对置的2个主表面的基板形成的掩模坯用基板的制造方法,具有:研磨所述基板的2个主表面的工序,和对所述基板的主表面存在的表面缺陷,使燃烧温度在所述基板的软化点以上的火焰接触而修正所述表面缺陷的工序。
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