[发明专利]掩模坯用基板、掩模坯和转印用掩模的制造方法有效

专利信息
申请号: 201110235783.8 申请日: 2011-08-11
公开(公告)号: CN102372424A 公开(公告)日: 2012-03-14
发明(设计)人: 田边胜 申请(专利权)人: HOYA株式会社
主分类号: C03B29/00 分类号: C03B29/00;C03B20/00;G03F1/86;G03F1/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 苗堃;金世煜
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种即使在掩模坯用基板上产生表面缺陷的情况下也能简便且对基板的平坦度和表面粗糙度不带来不良影响地修正掩模坯用基板表面缺陷的、低成本且高合格率的掩模坯用基板的制造方法以及掩模坯和转印用掩模的制造方法。该掩模坯用基板的制造方法的特征在于,是由具有对置的2个主表面的基板形成的掩模坯用基板的制造方法,具有研磨上述基板的2个主表面的工序,和对存在于所述基板的主表面的表面缺陷,使燃烧温度在上述基板的软化点以上的火焰接触而修正上述表面缺陷的工序。
搜索关键词: 掩模坯用基板 掩模坯 转印用掩模 制造 方法
【主权项】:
一种掩模坯用基板的制造方法,其特征在于,是由具有对置的2个主表面的基板形成的掩模坯用基板的制造方法,具有:研磨所述基板的2个主表面的工序,和对所述基板的主表面存在的表面缺陷,使燃烧温度在所述基板的软化点以上的火焰接触而修正所述表面缺陷的工序。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于HOYA株式会社,未经HOYA株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110235783.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top