[发明专利]智能电表核心模块的封装结构无效
| 申请号： | 201110233814.6 | 申请日： | 2011-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN102938398A | 公开（公告）日： | 2013-02-20 |
| 发明（设计）人： | 刘璟;谢伟东;李天石;田漪婷 | 申请（专利权）人： | 北京天中磊智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100012 北京市朝阳*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种智能电表核心模块的封装结构，包括，基板；设置于基板表面上的复数个智能电表裸芯片；设置于基板表面用于实现电表功能的电子元器件；所述复数个用于智能电表的裸芯片与基板之间的电联接结构；覆盖所述复数个裸芯片以及电联接结构的保护层；形成与所述基板背面的BGA(Ball Grid Array)焊球阵列。本发明的结构紧凑，使得整个模块的面积和体积都大大减小。本发明还提供一种智能电表核心模块的封装方法。 | ||
| 搜索关键词： | 智能 电表 核心 模块 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种智能电表核心模块的封装结构，其特征在于包括，基板；设置于基板表面上的复数个用于智能电表的裸芯片和电子元器件；所述复数个裸芯片和电子元器件与基板之间的电联接结构；覆盖所述复数个裸芯片、电子元器件以及电联接结构的保护层；形成于所述基板背面的BGA(Ball Grid Array)焊球阵列。
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