[发明专利]一种PCB金相切片及其制作方法无效
| 申请号： | 201110221056.6 | 申请日： | 2011-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN102914447A | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 蔡童军;李金鸿 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司 |
| 主分类号： | G01N1/06 | 分类号： | G01N1/06 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB金相切片及其制作方法，用以进一步降低检测成本，提高检测效率，以及提高产品检测的可靠性及准确性。该PCB金相切片包括直立平行排列的至少两块PCB切片，所述至少两块PCB切片上具有成行的通孔，其中，穿过所述至少两块PCB切片上相同外侧一行所述通孔而形成的横截面，为所述PCB金相切片的待检表面。本发明同时公开了一种PCB金相切片制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 金相 切片 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板PCB金相切片，其特征在于，包括直立平行排列的至少两块PCB切片；所述至少两块PCB切片上具有成行的通孔；其中，穿过所述至少两块PCB切片上相同外侧一行所述通孔而形成的横截面，为所述PCB金相切片的待检表面。
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