[发明专利]印刷电路板组件及其模制方法有效
| 申请号： | 201110220965.8 | 申请日： | 2011-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN102421258A | 公开（公告）日： | 2012-04-18 |
| 发明（设计）人： | 金炫兑;朴泰相;文永俊;洪淳珉 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K1/18;H01R12/51;H01R13/46 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;刘奕晴 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种印刷电路板组件及其模制方法。公开了一种印刷电路板组件PBA，其上安装有用于电连接到外部连接元件的连接器。可利用PBA的模制方法来形成这种组件，该方法包括为了给PBA提供刚度而将聚合物树脂施加到PBA以模制PBA。根据本公开的模制PBA的上述方法是一种包括PCB以及安装在PCB上以将PCB电连接到外部连接元件的连接器的PBA的模制方法。所述方法包括以下步骤：将连接器与连接器盖结合；将树脂施加到已与连接器盖结合的PBA，以执行PBA的模制；将连接器盖与模制的PBA分离，以使用于外部连接元件的电极端子暴露。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 组件 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种用于模制印刷电路板组件的方法，所述印刷电路板组件包括印刷电路板以及位于该印刷电路板上的连接器，该连接器被构造成将所述印刷电路板电连接到外部连接元件，所述方法包括以下步骤：用连接器盖覆盖连接器的电极端子，以保护电极端子免受树脂的影响；将树脂施加到电极端子已被连接器盖覆盖的印刷电路板组件，以用树脂覆盖印刷电路板组件并形成模制的印刷电路板组件；将连接器盖与模制的印刷电路板组件分离，以使电极端子暴露。
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