[发明专利]导电体连接用部件、连接结构和太阳能电池组件无效
申请号: | 201110205065.6 | 申请日: | 2008-05-07 |
公开(公告)号: | CN102332478A | 公开(公告)日: | 2012-01-25 |
发明(设计)人: | 福岛直树;塚越功;清水健博 | 申请(专利权)人: | 日立化成工业株式会社 |
主分类号: | H01L31/0224 | 分类号: | H01L31/0224;C09J9/02;C09J7/02 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 钟晶;於毓桢 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及一种导电体连接用部件、连接结构和太阳能电池组件。本发明提供一种连接结构,具有:具备在主面的至少一个面上具有粗化面的金属箔和在该金属箔的所述粗化面上形成的粘接剂层的导电体连接用部件,以及导电体;其通过将所述导电体连接用部件和所述导电体,按照使所述导电体连接用部件的所述粗化面和所述导电体隔着所述粘接剂层而相对的方式来配置,并对它们加热加压而获得,且所述金属箔和所述导电体被电连接并被粘接,所述导电体的与所述金属箔连接的面具有表面粗糙度,所述导电体的表面粗糙部的突起和所述金属箔的所述粗化面的突起接触。 | ||
搜索关键词: | 导电 连接 部件 结构 太阳能电池 组件 | ||
【主权项】:
一种连接结构,具有:具备在主面的至少一个面上具有粗化面的金属箔和在该金属箔的所述粗化面上形成的粘接剂层的导电体连接用部件,以及导电体;其通过将所述导电体连接用部件和所述导电体,按照使所述导电体连接用部件的所述粗化面和所述导电体隔着所述粘接剂层而相对的方式来配置,并对它们加热加压而获得,且所述金属箔和所述导电体被电连接并被粘接,所述导电体的与所述金属箔连接的面具有表面粗糙度,所述导电体的表面粗糙部的突起和所述金属箔的所述粗化面的突起接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的