[发明专利]一种在同一块板上多种表面处理的制造方法

摘要

本发明公开了一种在同一块板上多种表面处理的制造方法，包括如下步骤：开料：按各层符合设计要求的铜箔开料。贴感光干膜。除最外面的顶层和底层外，在各个内层中贴上感光干膜。图形转移：将各个内层的图形转移到板面上。图形蚀刻：用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉。退干膜：将贴上的干膜全部退掉。图形检查：用扫描仪器检查出线路的开短路等不良现象。棕化：主要是粗化内层各层的铜面及线面。叠层并压合：将将内/外层各层全部叠在一起，并将内/外层各层全部压在一起。机械钻孔：钻出各层的导通孔及打元件孔。P.T.H：将各个孔的内壁上沉上铜。板电：加厚电路板上孔内的铜层及板面上的铜层。贴感光干膜：外层整面贴上感光干膜。图形转移：将外层的图形转移到板面上。图形电镀：用于加厚电路板上的孔内铜厚及图形的铜厚。图形蚀刻：用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉。图形检查：用扫描仪器检查出线路的开短路等不良现象。绿油：主要起绝缘的作用。贴感光干膜：外层整面贴上感光干膜。曝光：将需要化金的位置进行曝光处理。显影：将需要化金的位置显影出来。沉金：感光干膜显影出来的位置全部进行化金，干膜没有显影出来的位置被干膜保护，无法沉上金。退干膜：将干膜退掉。成型：将生产出来的电路板的尺寸锣成达到出货要求的尺寸。检测：将成型后的电路板进行测试，确定外观及功能无问题。OSP处理：一种抗氧化膜，未化金位置就是OSP表面处理。FQC：再次全检，确定外观及功能无问题；最终检查。QA最后再检查。

主权项

一种在同一块板上多种表面处理的制造方法，其特征在于包括如下步骤：A、开料：按各层符合设计要求的铜箔开料；B、贴各个内层的感光干膜：除最外面的顶层和底层外，在各个内层中贴上感光干膜；C、内层图形转移：利用菲林曝光的技术，将各个内层的图形转移到板面上；D、图形蚀刻：用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留；E、退干膜：将贴上的干膜全部退掉，将铜面及线路露出；F、图形检查：用扫描仪器检查出线路的开短路等不良现象，完成各个内层的线路制作；G、棕化：主要是粗化内层各层的铜面及线面，使其后工序压合时层与层之间良好的结合；H、叠层并压合：将将内/外层各层全部叠在一起，并将内/外层各层全部压在一起，压合后可测量涨缩系数，确定内层菲林的补偿；I、机械钻孔：钻出各层的导通孔及打元件孔；J、P.T.H：将各个孔的内壁上沉上铜，实现将各层全部连通；K、板电：加厚电路板上孔内的铜层及板面上的铜层；L、外层贴感光干膜：外层整面贴上感光干膜；M、外层的图形转移：利用菲林曝光的技术，将外层的图形转移到板面上；N、图形电镀：用于加厚电路板上的孔内铜厚及图形的铜厚；O、图形蚀刻：用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留，蚀刻后测量相关点的距离；P、图形检查：用扫描仪器检查出线路的开短路等不良现象，完成外层的制作；Q、绿油：绿油一种液体，丝印在板面上，主要起绝缘的作用；R、外层贴感光干膜：外层整面贴上感光干膜；S、曝光：在电路板上，将需要化金的位置进行曝光处理；T、显影：将电路板进行曝光后，将需要化金的位置显影出来；U、沉金：在电路板上，感光干膜显影出来的位置全部进行化金，干膜没有显影出来的位置被干膜保护，无法沉上金，即仍为铜面；V、退干膜：完成沉金步骤后，将干膜退掉；W、成型：将生产出来的电路板的尺寸锣成达到出货要求的尺寸；X、检测：将成型后的电路板进行开短路性能测试和FQC测试，确定外观及功能无问题；Y、OSP处理：一种抗氧化膜，未化金位置就是OSP表面处理；Z、FQC：再次全检，确定外观及功能无问题；AA、最终检查：QA最后再检查。