[发明专利]一种清除混压成型PCB板树脂流胶的方法有效
| 申请号： | 201110180005.3 | 申请日： | 2011-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN102858091A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 李金鸿;陈显任;黄承明 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及PCB板成型领域，特别涉及一种清除混压成型PCB板树脂流胶的方法，用于解决现有技术中存在的芯片叠层混压成型工艺流程中，难以彻底清除溢出的树脂流胶的问题。本发明实施例提供的清除混压成型PCB板树脂流胶的方法包括：在至少一个外层芯板的表面涂覆防粘层，以及在待混压构件的可见表面涂覆防粘层，使压合处理后溢出的树脂流胶附着在防粘层表面；清除压合处理后外层芯板的表面以及待混压构件可见表面的防粘层。本发明实施例中在压合处理前，在外层芯板表面及待混压构件的可见表面涂覆防粘层，使得在压合过程中溢出的树脂流胶会残留在防粘层表面，再在压合处理后清除防粘层，溢出的树脂流胶即可通过清除防粘层而彻底清除。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清除 成型 pcb 树脂 方法 | ||
【主权项】：
一种清除混压成型PCB板树脂流胶的方法，其特征在于，该方法包括：在至少一个外层芯板的表面涂覆防粘层，以及在待混压构件的可见表面涂覆防粘层，使压合处理后溢出的树脂流胶附着在所述防粘层表面；清除压合处理后外层芯板的表面以及待混压构件的可见表面的防粘层。
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