[发明专利]一种LED散热结构及其加工方法有效
申请号: | 201110168227.3 | 申请日: | 2011-06-21 |
公开(公告)号: | CN102842671A | 公开(公告)日: | 2012-12-26 |
发明(设计)人: | 周明杰;雷超 | 申请(专利权)人: | 海洋王照明科技股份有限公司;深圳市海洋王照明工程有限公司 |
主分类号: | H01L33/64 | 分类号: | H01L33/64;H01L33/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 何平 |
地址: | 518100 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种LED散热结构,包括:LED底座,焊锡层,沉孔,电镀层和铝板。本发明还提供了一种LED散热结构的加工方法,包括以下步骤:步骤A,在铝基板上对应LED主要导热部分LED底座处钻沉孔;步骤B,清洗所述沉孔并电镀金属涂层;步骤C,通过焊锡层将所述LED底座焊接在电镀层上。本发明的有益效果在于,本发明的高散热的LED散热结构及其加工方法,通过加工工艺解决了LED灯散热效果不理想的问题,提高LED灯具的散热性能,延长LED灯具的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 散热 结构 及其 加工 方法 | ||
【主权项】:
一种LED散热结构,其特征在于,包括:LED底座(220),焊锡层(300),沉孔(150),电镀层(160)和铝板(110);所述LED底座(220)通过所述焊锡层(300)焊接在所述电镀层(160)上;所述电镀层(160)为电镀于沉孔(150)底部裸露的铝板(110)上的金属涂层;所述沉孔(150)在铝基板(100)上对应于所述LED底座(220)处;所述沉孔(150)贯穿所述铝基板(100)上的敷铜层(130)和绝缘层(120)。
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