[发明专利]正温度系数过电流保护元件

摘要

一种正温度系数过电流保护元件，包含一正温度系数材料层及两个设在正温度系数材料层上的电极。正温度系数材料层包括一高分子基体及一均匀分散于该高分子基体内的导电性颗粒填充物。高分子基体具有一聚合物组成，聚合物组成包含至少一主聚合物单元及一强化聚烯烃，主聚合物单元包含一基础聚烯烃及可选择性地一接枝型聚烯烃。主聚合物单元与强化聚烯烃共熔融混炼后固化而形成该高分子基体。基础聚烯烃具有介于10g/10min至100g/10min的熔流速率。强化聚烯烃具有介于0.01g/10min至1.0g/10min的熔流速率。主聚合物单元占聚合物组成重量的50‑95wt％。强化聚烯烃占聚合物组成重量的5‑50wt％。

主权项

一种正温度系数过电流保护元件，其特征在于包含：一正温度系数材料层；及两个电极，设在该正温度系数材料层上；该正温度系数材料层包括一高分子基体及一均匀分散于该高分子基体内的导电性颗粒填充物，该导电性颗粒填充物的材料的导电度高于碳黑的导电度；该高分子基体具有一聚合物组成，该聚合物组成包含至少一主聚合物单元及一强化聚烯烃，该主聚合物单元包含一基础聚烯烃及可选择性地一接枝型聚烯烃，该强化聚烯烃的重量平均分子量高于该基础聚烯烃的重量平均分子量，该主聚合物单元与该强化聚烯烃共熔融混炼后固化而形成该高分子基体；该基础聚烯烃具有一根据ASTM D‑1238在230℃与12.6kg压力下介于10g/10min至100g/10min的熔流速率；该强化聚烯烃具有一根据ASTM D‑1238在230℃与12.6kg压力下介于0.01g/10min至1.0g/10min的熔流速率；该主聚合物单元占该聚合物组成重量的50‑95wt％；该强化聚烯烃占该聚合物组成重量的5‑50wt％；该强化聚烯烃具有一介于600,000g/mol至1,500,000g/mol之间的重量平均分子量；该基础聚烯烃具有一介于50,000g/mol至300,000g/mol之间的重量平均分子量；及该基础聚烯烃与该强化聚烯烃为聚乙烯。