[发明专利]一种微通道式水冷热沉装置及其组装方法有效
| 申请号： | 201110056658.0 | 申请日： | 2011-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN102163789A | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 王克强;韩隆;吴军勇;魏磊;胡学浩;苑利钢;郑毅;耿圆圆;钟国舜 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十一研究所 |
| 主分类号： | H01S3/042 | 分类号： | H01S3/042 |
| 代理公司： | 工业和信息化部电子专利中心 11010 | 代理人： | 梁军 |
| 地址： | 100015*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微通道式水冷热沉装置及其组装方法，所述装置包括：分别安装有进、出水嘴的上热沉块和下热沉块，所述上热沉块与下热沉块贴合后中间形成被控温元件安放槽，且所述上热沉块和下热沉块上沿着所述被控温元件安放槽外围部署有水冷控温结构，所述水冷控温结构两侧装配有密封压片，其特征在于，所述水冷控温结构为多个圆状-齿状微通道串联交织形成的水流微通道结构。本发明解决了常规热沉走水方式过于简单、换热效率较低的问题，大大提高了热沉与水的换热效率，进而提高了热沉的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通道 水冷 装置 及其 组装 方法 | ||
【主权项】：
一种微通道式水冷热沉装置，包括：分别安装有进、出水嘴的上热沉块和下热沉块，所述上热沉块与下热沉块贴合后中间形成被控温元件安放槽，且所述上热沉块和下热沉块上沿着所述被控温元件安放槽外围部署有水冷控温结构，所述水冷控温结构两侧装配有密封压片，其特征在于，所述水冷控温结构为多个圆状‑齿状微通道串联交织形成的水流微通道结构。
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