[发明专利]电子基板用微晶玻璃材料及制备方法无效

专利信息
申请号: 201110051412.4 申请日: 2011-03-03
公开(公告)号: CN102173587A 公开(公告)日: 2011-09-07
发明(设计)人: 周晓华;李波;袁颖;张树人 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: C03C10/04 分类号: C03C10/04
代理公司: 成都惠迪专利事务所 51215 代理人: 刘勋
地址: 610000 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 电路基板用微晶玻璃材料及制备方法,涉及电子材料技术。本发明的微晶玻璃材料包含下述组分:CaO:33~50mol%,B2O3:12~30mol%,SiO2:30~50mol%,ZnO:0~2mol%,P2O5:0~2mol%,ZrO2:0~2mol%,TiO2:0~2mol%。本发明所制备的微晶玻璃具有低的介电常数(ε=6.5~7.2,1MHz)和介电损耗(tgδ<0.003,1MHz)。
搜索关键词: 电子 基板用微晶 玻璃 材料 制备 方法
【主权项】:
电子基板用微晶玻璃材料,其特征在于,包含下述组分:CaO:33~50mol%,B2O3:12~30mol%,SiO2:30~50mol%,ZnO:0~2mol%,P2O5:0~2mol%,ZrO2:0~2mol%,TiO2:0~2mol%。
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