[发明专利]电子基板用微晶玻璃材料及制备方法无效
申请号: | 201110051412.4 | 申请日: | 2011-03-03 |
公开(公告)号: | CN102173587A | 公开(公告)日: | 2011-09-07 |
发明(设计)人: | 周晓华;李波;袁颖;张树人 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | C03C10/04 | 分类号: | C03C10/04 |
代理公司: | 成都惠迪专利事务所 51215 | 代理人: | 刘勋 |
地址: | 610000 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 电路基板用微晶玻璃材料及制备方法,涉及电子材料技术。本发明的微晶玻璃材料包含下述组分:CaO:33~50mol%,B2O3:12~30mol%,SiO2:30~50mol%,ZnO:0~2mol%,P2O5:0~2mol%,ZrO2:0~2mol%,TiO2:0~2mol%。本发明所制备的微晶玻璃具有低的介电常数(ε=6.5~7.2,1MHz)和介电损耗(tgδ<0.003,1MHz)。 | ||
搜索关键词: | 电子 基板用微晶 玻璃 材料 制备 方法 | ||
【主权项】:
电子基板用微晶玻璃材料,其特征在于,包含下述组分:CaO:33~50mol%,B2O3:12~30mol%,SiO2:30~50mol%,ZnO:0~2mol%,P2O5:0~2mol%,ZrO2:0~2mol%,TiO2:0~2mol%。
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